祝贺「中芯集成」科创板IPO过会

发布日期:2022-11-25

 

11月25日,科创板上市委2022 年第98次审议会议结果公告,同创伟业成员企业——绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)首发上市申请获得通过。


作为国内领先的晶圆代工企业,中芯集成于2020年获得同创伟业投资,伴随着该企业顺利过会,同创伟业今年以来的IPO及过会企业已增至16家。中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。

目前,中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。

中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了 ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,同时推行ISO26262(道路车辆功能安全体系),并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。


功率器件产品线方面,中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产;用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产;用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。MOSFET产品方面,中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用,用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。


MEMS传感产品线方面,公司的 MEMS 工艺平台布局完整,覆盖了主流商业化产品应用和车载应用, 现主要涵盖四大类,包括 MEMS 麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器。


中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。

同创伟业合伙人陈凯表示:“绿色新能源和汽车新四化是全球未来发展的必然方向,随之带来了对传感器、功率器件等车汽车和工业级芯片需求的急速增长,晶圆厂是半导体产业链的关键基础设施,中芯集成作为一家新兴晶圆制造企业,起点高、成长快,在汽车和工业级半导体这一技术难度大、工艺要求高的领域不断攻坚突破,为绿色新能源行业的发展贡献基础支撑能力。投资中芯集成是同创伟业在半导体产业链关键环节的重要布局,中芯集成团队专业积淀深厚执行力极强,带领企业不断快速迈过发展新台阶,我们期待并祝愿中芯集成未来取得更多辉煌成就!”

同创伟业长期投资深耕硬科技领域,其中在半导体领域已经形成了覆盖装备材料、晶圆制造、先进封装和测试、芯片设计等全产业链的投资布局,除中芯集成,还投资了鑫华半导体、德尔科技、上海超硅、吉姆西、晶瑞电材、伟测科技、韦尔股份、中微半导、普冉股份、杰华特、澜起科技等各个产业环节的代表性优秀企业,同创伟业以产业链思维建立了强大的生态圈,并致力于以赋能式投资陪伴硬科技企业一同成长。

未来,同创伟业将继续坚持长期主义,持续在半导体等符合国家战略方向的赛道加大投入,促进企业自主创新,助力产业结构转型升级和经济高质量发展。