先进封装领先企业「甬矽电子」科创板上市

发布日期：2022-11-16

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11月16日，同创伟业成员企业，专注于先进封装领域的领先企业甬矽电子（688362）在上海证券交易所科创板挂牌上市。

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这家被称为“先进封装领域的进击者”，在成立满5周年之际终迎IPO。甬矽电子自成立以来就聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，伴随着半导体供应链国产替代为本土封测厂商带来的重要发展机遇，公司核心技术竞争力不断提升，业务加速发展，成长空间进一步打开。
 
同创伟业基于对半导体产业生态的深度调研以及相关潜力细分赛道的前瞻，于2020年投资甬矽电子，并持续为企业蓄势赋能，一路陪伴企业迈入新的发展阶段。

同创伟业长期投资深耕硬科技领域，在半导体领域已经形成了全产业链的投资布局，除了甬矽电子，还投资了鑫华半导体、德尔科技、上海超硅、吉姆西、晶瑞电材、绍兴中芯、伟测科技、韦尔股份、中微半导、普冉股份、杰华特、澜起科技等各个产业环节的优秀企业。截止目前，同创伟业已有22家成员企业科创板上市或过会，今年以来，中微半导（688380）、联影医疗（688271）、伟测科技（688372）以及甬矽电子（688362）先后登陆科创板，在未来的道路上，同创伟业将一如既往坚持硬科技投资，陪伴更多硬科技冠军企业一同成长，成为硬科技生态的建设者和推动者。 

甬矽电子成立于2017年，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。
 

图：上市仪式上，同创伟业合伙人陈凯（左）与甬矽电子创始人、董事长兼总经理王顺波（右）
在技术研发和产品开发布局上，甬矽电子一方面注重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测需求，甬矽电子陆续完成了Flip Chip和Wire Bonding芯片的系统级混合封装技术、7-14 纳米晶圆倒装技术等技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发7 纳米以下级别晶圆倒装封测工艺、高密度系统级封装技术、硅通孔技术（TSV） 等，为未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。 
 
 “后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。根据Yole 预测数据，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，之后持续增长，到2025 年占整个封装市场的比重接近于50%。我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力，国内封测行业市场空间有望进一步扩大。
 
甬矽电子是国内少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一。目前甬矽电子中高端产品种类丰富，下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。
 
同创伟业合伙人陈凯表示：“作为半导体未来技术的代表性演进方向，先进封装前景可期，投资甬矽电子是同创伟业在半导体产业链关键环节的重要布局，甬矽电子核心团队长期专注于中高端领域的先进封装业务，专业积累深厚且冲劲很强，带领企业高速成长，随着甬矽电子成功登陆科创板，我们期待见证并助力行业巨头的崛起。”

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